Módulo para superposición en multicapa

El MÓDULO PARA SUPERPOSICIÓN EN MULTICAPA permite superponer los envases de diferentes tipos, forma y material (productos tipo brik®, tarros, botellas, frascos, latas, multipacks, potes etc..) sobre dos o más capas embaladas sólo con film, bandeja, plancha plana de cartón o bien wrap around.
Puede instalarse en todos los modelos de embaladoras con film termorretráctil y encartonadoras wrap around además en máquinas combinadas, tanto de pista simple como doble y tambien con ancartonadoras con asa integrada.
Se compone de un multicapa con prestaciones y características técnicas diferentes dependiendo del modelo de máquina y del tipo de producto elaborado. Los formatos a realizar varían en función de la forma, la capacidad y las medidas de los envases.

VANTAJAS

  • Reducción de los costos del material de embalaje
  • Facilidad de almacenamiento (paquete compacto) y de transporte (posible aplicación de asa)
  • Absoluta flexibilidad operativa (posible realización de una amplia gama de paquetes)

Enfardadoras

Encartonadoras