EL MÓDULO APLICACIÓN SOLAPA SUPERIOR “OVERFLAP” EN BANDEJA uede instalarse sobre las encartonadoras para bandeja y wrap around y enfartadora en bandeja + para film termorretráctil (SI PREDISPUESTAS) ofreciendo la posibilidad, con la misma máquina, de realizar dos tipos de embalajes diferentes para contenedores de diferente tipo, forma y material (productos tipo brik®, tarros, botellas, frascos, latas, multipacks, potes, etc…).
En la formadora de paquetes sólo en bandeja o en carton wrap-around o en bandeja + film termorretráctil , el troquel de cartón es plegado y envuelto alrededor de los productos por medio de guías colocadas en la parte inferior de la máquina a través de dispositivos plegadores de aletas laterales y frontales.
La aplicación del KIT módulo, que incluye guías, rodillos y cilindros situados en la zona superior de forma especular a los inferiores, permite el plegado de las aletas superiores “overflap”:
– Si el módulo se aplica en la encartonadora para bandejas, permite colocar el producto en bandeja con solapas superiores para proteger mejor el producto;
– Si el módulo se aplica en encartonadores wrap around, ofrece la alternativa del embalaje del producto en bandejas con solapas superiores, para un ahorro notable de material.
VANTAJAS
- Flexibilidad operativa: doble solución de embalaje con una sola máquina
- Seguridad en los transportes
- Reducido consumo energético: cuidado del medioambiente (alternativa al wrap around)
