L MÓDULO CABEZAL SUPERIOR puede instalarse en las enfardadoras para film termorretráctil + bandeja y en las encartonadoras para bandeja ( SI PREDISPUESTAS) integrando las funciones de una encartonadora wrap-around.
La aplicacion de este modulo ofrece la posibilidad, con la misma máquina, de realizar dos tipos de embalajes diferentes para envases de diferente tipo, forma y material (productos tipo brik®, tarros, botellas, frascos, latas, multipacks, potes, etc…).
En la formadora de bandejas, el troquel de cartón es plegado y envuelto alrededor de los productos por medio de guías colocadas en la parte inferior de la máquina a través de dispositivos plegadores de aletas laterales y frontales.
La aplicacion del KIT módulo incluye guías, rodillos y cilindros situados en la parte superior de forma especular a los inferiores, permite el plegado y encolado de la tapa y de las aletas superiores para la colocación completa del producto en cartón wrap around.
El KIT incluye el grupo de cierre con cola caliente asegurando que el paquete se mantenga armado.
VANTAJAS
- Flexibilidad operativa: doble solución de embalaje con una sola máquina
- Excelente uso del espacio a disposición por la gestión logística
- Consumos energéticos reducidos: cuidado por el medioambiente
